高可靠性導熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
導熱材料的選型是一個復雜而關鍵的過程,需要綜合考慮多個因素。在電子設備中,溫度控制直接影響性能和使用壽命。無論是在日常使用的電腦、游戲機還是手機中,過熱問題都會導致設備性能迅速下降,甚至危及安全。隨著電子元件向小型化和高性能方向發(fā)展,散熱的重要性進一步凸顯。研究表明,當元件表面溫度每升高10°C,設備故障率可能會成倍增加,這一點已在一項研究中得到驗證,該研究揭示了電氣系統(tǒng)中故障的主要誘因。如何選擇合適的導熱材料是一個必須面對的重要問題。為此,在做出決定之前,有必要深入思考以下六個關鍵問題。
首先,需要評估導熱材料是否能夠有效填充待補間隙的大小。當組件之間的高度差異顯著時,例如在電路板上存在較高元件與較低元件之間較大間隙的情況下,應選擇厚度和柔性兼?zhèn)涞膶岵牧稀3彳泴峁枘z墊片是一種理想選擇,這種導熱墊片的厚度可達到幾毫米,同時保持極高的柔韌性。然而,其主要缺點是導熱系數(shù)通常不超過幾W/m·K,性能可能會受到一定限制。如果需要更高的導熱性能,可選用由“膩子”材料制成的導熱墊。這些導熱墊的導熱性能明顯優(yōu)于標準導熱材料,導熱系數(shù)最高可達10W/m·K,但其硬度相對較高,因此壓縮性和柔韌性有所下降。相較而言,若組件表面平坦且間隙較小,大多數(shù)導熱材料都能勝任,此時選擇主要取決于其他技術標準,如硬度和導熱系數(shù)。
其次,需要明確導熱材料所需傳導的熱功率。導熱材料的選擇應考慮裝配的具體需求和產(chǎn)品性能標準,同時預留一定的安全余量。例如,石墨制造或金屬填充的導熱墊具有極高的導熱效率,導熱系數(shù)可達到數(shù)百W/m·K,但這類材料通常導電性較強且硬度較高,因此在補償間隙和吸收振動方面表現(xiàn)欠佳。而超柔軟導熱材料雖然導熱效率較低,但其靈活性和適應性更強。導熱材料的性能往往與其填充顆粒的比例相關,較高的顆粒填充比例通常意味著導熱性能更強,但也伴隨硬度的增加,因此在選擇時需要綜合考量實際需求。
此外,是否需要定期維護也是選型時的重要考量因素。在設計階段,就應充分考慮材料的維護便利性。使用過導熱膏或清潔過PCB上的導熱硅脂的人通常能夠體會其中的不便之處。而以聚合物片形式存在的導熱墊材料在這一方面表現(xiàn)優(yōu)異。這些導熱墊不僅具備導熱膏的性能(導熱系數(shù)最高可達11W/m·K),而且更易于切割、安裝和清潔,避免了導熱膏在使用過程中可能出現(xiàn)的蠕變問題。
同時,還需要確認導熱材料是否具有足夠的電絕緣性能。在大多數(shù)情況下,硅基導熱材料具有極高的電絕緣性,體積電阻率可達到10^10以上,擊穿電壓也能達到數(shù)千伏,完全能夠滿足常規(guī)應用需求。然而,對于某些金屬填充比例較高的高導熱材料,因其導電特性可能存在短路風險,因此在實際應用中需格外謹慎操作。
在某些特殊環(huán)境中使用的導熱材料,還需關注其耐用性及安全性。例如,在高度受限的環(huán)境中,導熱材料中有機硅顆粒的逸散可能對設備性能和周圍環(huán)境產(chǎn)生不良影響。在真空條件下,揮發(fā)的有機硅顆粒不僅可能改變導熱材料的性能,還可能污染環(huán)境甚至影響光學元件的正常工作。因此,對于這些應用場景,建議選擇無硅或低揮發(fā)性的導熱材料。需要注意的是,這類材料的導熱性能和柔韌性可能會有所下降,需在性能和安全之間找到適當?shù)钠胶狻?/p>
最后,施加在導熱材料上的壓力或螺栓應力也是一個需要關注的方面。柔性較高的導熱材料通常需要較低的壓緊力,這類材料可以通過變形補償PCB表面的不平整。但由于機械強度較低,這些材料在安裝和搬運過程中容易撕裂或變形,因此需要格外小心。相反,硬度較高的導熱材料則需要更高的夾緊力,但其導熱性能通常更強,適合對性能要求較高的場景。例如,某些高導熱系數(shù)的導熱墊,其性能接近導熱膏,導熱系數(shù)可達11W/m·K,同時硬度保持在非常柔韌的范圍內(nèi)。盡管它們在柔軟度上稍遜于導熱膏,但在實際操作中依然需要謹慎處理,以避免影響最終效果。
總之,導熱材料的選型是一個需要綜合考慮性能、成本和可靠性的復雜過程。在性能和成本之間做出權衡時,最好借助專業(yè)公司的技術支持,確保選擇的導熱材料能夠滿足產(chǎn)品的實際需求。錯誤的選型可能對整個電子項目的可行性和成功實施造成嚴重影響,因此每一步都需要格外謹慎。
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